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J-GLOBAL ID：200903068194303008

表面処理銅箔

Inventor：
土田 克之

About 土田 克之

, 
熊谷 正志

About 熊谷 正志

, 
赤瀬 文彰

About 赤瀬 文彰


Applicant, Patent owner：
株式会社日鉱マテリアルズ

About 株式会社日鉱マテリアルズ


Agent (1)： 加々美 紀雄 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002170827
Publication number (International publication number)：2003201585
Application date： Jun. 12, 2002
Publication date： Jul. 18, 2003
Summary：
【要約】【課題】 高周波対応基板の絶縁樹脂との接着性を向上した表面処理銅箔を提供する。【解決手段】 本発明の表面処理銅箔は、銅箔の少なくとも片面に耐熱処理層及びオレフィン系シランカップリング剤層を順に設けている。耐熱処理の後に防錆処理を施してもよい。銅箔は電解銅箔が好ましく、そのS面及び/又はM面にそれらの層を設けることができる。従来行われていた粗化処理を行わなくとも、本発明の銅箔は十分な接着強度が得られる。耐熱処理層としては、亜鉛、亜鉛-錫、亜鉛-ニッケル、亜鉛-コバルト、銅-亜鉛、銅-ニッケル-コバルト及びニッケル-コバルトの薄膜、防錆処理層としては亜鉛-クロメート又はクロメート処理による薄膜を好ましく用いることができる。
Claim (excerpt)：
表面処理銅箔であって、銅箔の少なくとも片面に耐熱処理層及びオレフィン系シランカップリング剤層を順に設けた表面処理銅箔。
IPC (5)：
C23C 28/00 ,  B32B 15/08 ,  C25D 7/06 ,  H05K 3/38 ,  H05K 3/46
FI (6)：
C23C 28/00 C ,  B32B 15/08 J ,  B32B 15/08 Z ,  C25D 7/06 A ,  H05K 3/38 B ,  H05K 3/46 S
F-Term (64)：
4F100AA22C ,  4F100AB15B ,  4F100AB16B ,  4F100AB17A ,  4F100AB18B ,  4F100AB21B ,  4F100AB31B ,  4F100AH06D ,  4F100AK52D ,  4F100BA04 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EJ67D ,  4F100EJ69C ,  4F100GB43 ,  4F100JB02C ,  4F100JG04 ,  4F100JG05 ,  4F100JJ03B ,  4F100JK06 ,  4F100JK15A ,  4F100JM02B ,  4F100YY00A ,  4K024AA05 ,  4K024AA17 ,  4K024AA19 ,  4K024AA20 ,  4K024AB01 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024CA01 ,  4K024CA03 ,  4K024CA04 ,  4K024CA06 ,  4K024DB04 ,  4K024GA04 ,  4K024GA12 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BA19 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB04 ,  4K044BB05 ,  4K044BC02 ,  4K044BC04 ,  4K044CA16 ,  4K044CA17 ,  4K044CA18 ,  4K044CA53 ,  4K044CA62 ,  5E343BB24 ,  5E343BB67 ,  5E343EE56 ,  5E343GG02 ,  5E346AA15 ,  5E346CC32 ,  5E346DD12 ,  5E346HH11
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (10)
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