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J-GLOBAL ID：200903091456575081

多層回路基板の製造方法

Inventor：
阿部 知行

About 阿部 知行


Applicant, Patent owner：
富士通株式会社

About 富士通株式会社


Agent (1)： 岡本 啓三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994169827
Publication number (International publication number)：1996037376
Application date： Jul. 21, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：
【要約】【目的】多層配線同士がビアを介して接続される構造を有する多層回路基板の製造方法に関し、スループットを向上し、高いアスペクト比を有する微細なビアを形成するとともに、層間の剥離を生じ難くすること。【構成】絶縁膜3にビアホール5を形成する工程と、金属超微粒子を溶媒中に分散させてなるペースト7を前記絶縁膜3の上に塗布した後に、熱処理により該溶媒を除去するとともに該金属超微粒子を溶融して前記ビアホール5内に該金属超微粒子の溶融物からなるビア8を形成する工程を含む。
Claim (excerpt)：
絶縁膜にビアホールを形成する工程と、金属超微粒子を溶媒中に分散させてなるペーストを前記絶縁膜の上に塗布した後に、熱処理により該溶媒を除去するとともに該金属超微粒子を焼成して前記ビアホール内に該金属超微粒子の焼成物からなるビアを形成する工程を有することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
IPC (4)：
H05K 3/46 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/02 ,  H05K 3/40
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特開昭54-152159
  • 多層配線基板の製造方法
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-202844   Applicant：松下電器産業株式会社
  • 特開昭59-135796
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