Pat
J-GLOBAL ID：200903091569038481

多層配線基板及びその製造方法

Inventor：
御田 護

About 御田 護


Applicant, Patent owner：
日立電線株式会社

About 日立電線株式会社


Agent (1)： 平田 忠雄 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994040463
Publication number (International publication number)：1995231165
Application date： Feb. 15, 1994
Publication date： Aug. 29, 1995
Summary：
【要約】【目的】 スルーホールにより両面配線基板のエリア損失を減少させ、各両面配線基板同士の機械的及び電気的接合を同時に行うことができるようにする。【構成】 複数の両面配線基板同士を機械的及び電気的に接合するためのAu-Sn接合層を有する、複数の両面配線基板を積層したLSI等の半導体装置を搭載するための多層配線基板及びその製造方法である。
Claim (excerpt)：
複数の配線基板を積層したLSI等の半導体装置を搭載するための多層配線基板において、前記複数の配線基板同士を機械的及び電気的に接合するためのAu-Sn接合層を有することを特徴とする多層配線基板。
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM