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J-GLOBAL ID:200903091632118164

異方導電性接着フィルムおよびこれを用いた接続構造、並びに接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1995112989
Publication number (International publication number):1996306415
Application date: May. 11, 1995
Publication date: Nov. 22, 1996
Summary:
【要約】【目的】 微細貫通孔に充填された金属物質の脱落がなく、しかも接続部分を確実に樹脂封止でき耐熱性が良好で電気的接続信頼性が高い異方導電性接着フィルムを提供する。【構成】 特定の構造単位を含むポリカルボジイミドからなる絶縁性フィルム1の厚み方向にお得の微細貫通孔2を設け、この貫通孔2にメッキなどの手段を用いて金属物質3を充填する。また、貫通孔2の片端部もしくは両端部からバンプ状に金属突出物4をリベット状に形成して貫通孔を閉塞する。この異方導電性接着フィルムを被接続体間に介在させて加熱圧着することによって接着でき、さらに高温加熱することによって硬化させることができる。
Claim (excerpt):
下記一般式〔化1〕にて示される構造単位を含むポリカルボジイミドからなる絶縁性フィルムに、独立して厚み方向に導通する多くの微細貫通孔が形成されていることを特徴とする異方導電性接着フィルム。【化1】
IPC (6):
H01R 11/01 ,  C08J 5/18 CFG ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 ,  H05K 1/02 ,  C08L 79:08
FI (5):
H01R 11/01 A ,  C08J 5/18 CFG ,  H01B 5/16 ,  H01L 21/60 311 W ,  H05K 1/02 B
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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