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J-GLOBAL ID:200903091632739967

加熱硬化性シリコーン組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993353802
Publication number (International publication number):1995196921
Application date: Dec. 29, 1993
Publication date: Aug. 01, 1995
Summary:
【要約】【目的】 室温付近においては貯蔵安定性に優れ、加熱すると硬化速度の速い加熱硬化性シリコーン組成物を提供する。【構成】 (a)アルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、(b)オルガノハイドロジェンポリシロキサン、(c)白金系触媒を白金原子として0.05〜2.00重量パーセント含有する平均粒子径0.01〜10.0μmの熱可塑性シリコーン樹脂微粒子触媒であって、該シリコーン樹脂は5〜90モルパーセントの式:PhSiO3/2で示されるシロキサン単位と5〜20モルパーセントの式:MeViSiO2/2で示されるシロキサン単位を含有するものであり、かつガラス転移点が40〜70°Cの範囲内にある、白金系触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒、(d)ヒドロシリル化反応阻害性化合物からなることを特徴とする、加熱硬化性シリコーン組成物。
Claim (excerpt):
(a)1分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン 100重量部、(b)1分子内に少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノハイドロジェンポリシロキサン(a)成分のジオルガノポリシロキサンを架橋させるのに十分な量、(c)白金系触媒を白金原子として0.05〜2.00重量パーセント含有する平均粒子径0.01〜10.0μmの熱可塑性シリコーン樹脂微粒子触媒であって、該シリコーン樹脂は5〜90モルパーセントの式:PhSiO3/2(式中、Phはフェニル基である。)で示されるシロキサン単位と5〜20モルパーセントの式:MeViSiO2/2(式中、Meはメチル基であり、Viはビニル基である。)で示されるシロキサン単位を含有するものであり、かつガラス転移点が40〜70°Cの範囲内にある、白金系触媒含有シリコーン樹脂微粒子触媒白金原子として0.1〜100ppmとなる量、(d)ヒドロシリル化反応阻害性化合物 0.0001〜1重量部からなることを特徴とする、加熱硬化性シリコーン組成物。
IPC (2):
C08L 83/07 LRQ ,  C08L 83/05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)

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