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J-GLOBAL ID：200903091748225367

接続材料

Inventor： 武市 元秀 ,  篠崎 潤二
Applicant, Patent owner： ソニーケミカル株式会社
Agent (1)： 田治米 登 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000365170
Publication number (International publication number)：2002170910
Application date： Nov. 30, 2000
Publication date： Jun. 14, 2002
Summary：

【要約】要約【課題】 フレキシブル回路基板とベアICチップとを接続する際に、ショルダータッチ現象を生じさせないように接続する。【解決手段】 フィルム状のフレキシブル回路基板3とベアICチップ4とを接続するための接続材料として、絶縁性接着剤とその中に分散された鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーとを含むものを使用する。ここで、鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーのアスペクト比は少なくとも20である。

Claim (excerpt)：

フレキシブル回路基板とベアICチップとを接続するための接続材料であって、絶縁性接着剤とその中に分散された鱗片状又は繊維状の絶縁性フィラーとを含むことを特徴とする接続材料。

IPC (6)：

H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311

FI (5)：

C09J 9/02 ,  C09J 11/04 ,  C09J201/00 ,  H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/30 R

F-Term (18)：

4J040DA031 ,  4J040DF021 ,  4J040HA066 ,  4J040HA176 ,  4J040HA296 ,  4J040KA03 ,  4J040KA04 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA04 ,  4M109DB17 ,  4M109EB16 ,  5F044KK03 ,  5F044LL09 ,  5F044LL11

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• ICチップ搭載基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-087434   Applicant：ソニーケミカル株式会社
• 特開昭59-068383
  
• エポキシ樹脂組成物、これを用いたぺースト状組成物およびこれを用いて製造される半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平9-284178   Applicant：日立化成工業株式会社
• 特開昭62-260877