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J-GLOBAL ID:200903091774708260
導電性ペースト
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
窪田 法明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993343912
Publication number (International publication number):1995176448
Application date: Dec. 17, 1993
Publication date: Jul. 14, 1995
Summary:
【要約】【目的】 小型の積層部品を得ることができ、しかも焼成の際にセラミックグリーンシート間にデラミネーションを発生させたり、実装の際の半田付けの熱により積層部品にクラックを発生させたりしないような内部電極パターンを形成できる導電性ペーストを提供すること。【構成】 金属粉末を少なくとも有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストにおいて、金属レジネートを含有させた。ここで、金属レジネートとしてはカルボン酸と金属との化合物を挙げることができる。金属レジネート中の金属成分と金属粉末の合計に対する金属レジネート中の金属成分の割合は0.1〜30重量%が好ましい。
Claim (excerpt):
金属粉末を少なくとも有機バインダ及び有機溶剤に分散させてなる導電性ペーストにおいて、金属レジネートを含有させたことを特徴とする導電性ペースト。
IPC (2):
H01G 4/12 361
, H01F 17/00
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
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特開平2-227909
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特開平2-029475
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導電性ペースト
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平4-209018
Applicant:株式会社村田製作所
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