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J-GLOBAL ID：200903091861195768

ファン搭載半導体装置

Inventor： 米田 奈柄 ,  北野 誠 ,  熊沢 鉄雄 ,  長島 英明 ,  星 彰郎 ,  清水 一男
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 小川 勝男
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992281313
Publication number (International publication number)：1994132434
Application date： Oct. 20, 1992
Publication date： May. 13, 1994
Summary：

【要約】【目的】本発明の目的はファンによる空冷を効率良く行い、かつファンの交換が容易なファン搭載半導体装置を提供することにある。【構成】半導体パッケージ1の上に金属板2が搭載され、その上に金属柱3が搭載されている。更に軸流ファン4が金属柱3の上に搭載されている。軸流ファンは翼部5、軸部6、軸受部を兼ね絶縁材でできたファン用基板7、リング状の金属ケース8、金属ケースの台座部9、台座部9とケース8を繋ぐ接続部10より成る。ファンへの電力供給は一対のリード線より行われる。金属柱3は台座部9と嵌合する構造を有し、着脱が容易にできる。

Claim (excerpt)：

半導体素子と、リードの集合体から成るリードフレームと、前記半導体素子と前記リードフレームとを電気的に接続する手段を有し、前記リードフレームの一部と前記半導体素子と前記接続手段とを封止することによりパッケージを形成するとともに、該パッケ-ジを冷却するファンを組み合わせたファン搭載半導体装置において、前記パッケージの少なくとも一面における最も高温になる部分に金属柱が接触し、該金属柱の他端に軸流ファンの台座若しくはファンケ-スの底面をもって該軸流ファンを配し、該軸流ファンの周囲を覆うファンケ-スは前記パッケージの一面と間隙をもって配置することを特徴とするファン搭載半導体装置。