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J-GLOBAL ID：200903091896118316

熱処理方法及び熱処理装置

Inventor： 榑林 剛 ,  末永 修
Applicant, Patent owner： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン東北株式会社
Agent (1)： 井上 俊夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993280397
Publication number (International publication number)：1995115067
Application date： Oct. 14, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 リンを用いた熱処理プロセスにおいて、パーティクルの発生を低減すること。【構成】 例えば縦型の反応管1内に、多数の半導体ウエハを棚状に保持させたウエハボート3をロードして蓋部2により反応管1の下端開口部を塞ぐ熱処理装置において、蓋部21に加熱手段21を設けて蓋部21の内面を五酸化リンの析出が抑えられる温度以上に加熱する。即ちパーティクルの発生源が従来不明であったが、本発明ではリンの拡散処理時においてP2 O5 が析出し、これがアンロード時にH3 PO4 となって飛散するメカニズムを解明したので、従来P2 O5の析出温度以下のポイントになっていた蓋部21を加熱して析出を防止するようにした。また排気口を蓋部21から遠ざけて蓋部21への処理ガスの接触を少なくするようにしてもよい。

Claim (excerpt)：

多数の被処理体を保持具に保持させて反応管内に開口部から搬入すると共に当該開口部を蓋部により塞ぎ、反応管内に加熱雰囲気下でリンと酸素とを含む処理ガスを供給して熱処理を行う方法において、熱処理時に少なくとも前記蓋部の内面を五酸化リンの析出が抑えられる温度以上の温度に加熱することを特徴とする熱処理方法。

IPC (3)：

H01L 21/22 511 ,  H01L 21/22 ,  H01L 21/223

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-306619
  
• 特開平3-268422
  
• 熱処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-088976   Applicant：東京エレクトロン東北株式会社