Pat
J-GLOBAL ID:200903091924996111
非接触データキャリアシートおよびその製造方法
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
谷 義一 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999314127
Publication number (International publication number):2001134734
Application date: Nov. 04, 1999
Publication date: May. 18, 2001
Summary:
【要約】【課題】 容易に使用後の処理ができリサイクル可能であり、製造工程が少なく安価で大量生産可能な、薄形化非接触データキャリアシステムの提供。【解決手段】 表面に導電性材料により構成される回路を有する水溶性フィルムと、該水溶性フィルムの両面に設けられた被覆層とを具えた非接触データキャリアシート。
Claim (excerpt):
非接触データキャリアシートであって、表面に導電性材料により構成される回路を有する水溶性フィルムと、前記水溶性フィルムの両面に設けられた被覆層とを具えることを特徴とする非接触データキャリアシート。
IPC (5):
G06K 19/077
, B42D 15/10 501
, B42D 15/10 521
, G06K 19/07
, H01L 21/56
FI (5):
B42D 15/10 501 K
, B42D 15/10 521
, H01L 21/56 R
, G06K 19/00 K
, G06K 19/00 H
F-Term (19):
2C005MA15
, 2C005MA18
, 2C005MA28
, 2C005NA08
, 2C005NB27
, 2C005PA15
, 2C005RA03
, 2C005RA11
, 2C005RA18
, 5B035AA04
, 5B035BA05
, 5B035BB09
, 5B035CA01
, 5B035CA23
, 5F061AA02
, 5F061BA05
, 5F061CA22
, 5F061DE03
, 5F061FA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (4)
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ラベル
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平9-262900
Applicant:大日本印刷株式会社
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特開平2-225093
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半導体ウエハの加工方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-083719
Applicant:モダン・プラスチツク工業株式会社
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ICカードとその製造方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-341066
Applicant:信越ポリマー株式会社, 東京磁気印刷株式会社
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