基板のエッチング方法、および、基板のエッチング装置

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：秋本正実
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993086020
Publication number (International publication number)：1994302935
Application date： Apr. 13, 1993
Publication date： Oct. 28, 1994
Summary：

【要約】【目的】プリント基板のエッチング技術を改良して、エッチングのむらを無くする。【構成】プリント基板の半製品は、ローラコンベア10で図の左端から右端まで水平姿勢で搬送される。第1のエッチング室Aでは、上面をベルトコンベアの環状ゴムベルト11で覆われ、下面にエッチング液を噴霧される。その後、基板上下反転機構14で上下反転され、第2のエッチング室Bを通過せしめられ、未エッチングの面を下方に向けてエッチング液の噴霧を受けた後、水洗機構4に送り込まれる。このようにして、交互に下に向けた面のみをエッチングされるので、プリント基板半製品の上面に液溜りが形成されず、エッチングむらが出来ない。

Claim (excerpt)：

プリント基板の半製品の両面を、それぞれエッチング液に接触せしめてエッチング処理する方法において、a.プリント基板の半製品を水平に支承して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して片方の面をエッチング処理し、b.片方の面をエッチング処理したプリント基板の上下を反転し、c.上下反転されたプリント基板を水平に支承して水平方向に搬送しつつ、その下方からエッチング液を噴射して他方の面をエッチング処理することを特徴とする、基板のエッチング方法。

IPC (3)：

H05K 3/06 , C23F 1/08 102 , C23F 1/08 103

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

特開平3-107478
特開平3-277783
特開昭54-155946

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