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J-GLOBAL ID：200903092057423290

洗浄装置及び洗浄方法

Inventor： 小林 安正
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999181679
Publication number (International publication number)：2001015475
Application date： Jun. 28, 1999
Publication date： Jan. 19, 2001
Summary：

【要約】【課題】 洗浄用薬液の寿命を長くすることにより洗浄コストを低減させた洗浄装置及び洗浄方法を提供する。【解決手段】 本発明に係る洗浄装置は、所定温度に温度調節された洗浄液を用いて被処理体を洗浄するものである。この洗浄装置は、前記洗浄液が入れられた洗浄槽1,2,9と、前記洗浄液を所定温度に温度調節するヒーター22,27,32と、前記ヒーターにより温度調節された洗浄液を用いて第1の被処理体を洗浄した後、洗浄処理の行われない状態が予め設定した任意の時間経過した時に、前記ヒーターを停止し、その後、第2の被処理体を洗浄する時に前記ヒーターを開始するように制御する制御部10と、を具備するものである。これにより、洗浄コストを低減し且つ洗浄処理能力の低下を防止できる。

Claim (excerpt)：

洗浄装置において洗浄処理の行われない状態が任意の時間経過した時に、洗浄液の温度調節を停止するように洗浄装置を設定する工程と、所定温度に温度調節された洗浄液を用いて第1の被処理体を洗浄する第1の洗浄工程と、前記第1の洗浄工程の終了後、予め設定された前記任意の時間が経過した時に、前記温度調節を停止する工程と、第2の被処理体を洗浄する時に、前記洗浄液の温度調節を開始し、この洗浄液を所定温度まで昇温する工程と、この洗浄液を用いて第2の被処理体を洗浄する第2の洗浄工程と、を具備することを特徴とする洗浄方法。

IPC (6)：

H01L 21/304 648 ,  H01L 21/304 642 ,  B08B 3/04 ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306

FI (6)：

H01L 21/304 648 H ,  H01L 21/304 642 B ,  B08B 3/04 B ,  G03F 7/42 ,  H01L 21/30 572 B ,  H01L 21/306 D

F-Term (25)：

2H096AA25 ,  2H096HA19 ,  2H096LA02 ,  3B201AA03 ,  3B201AB24 ,  3B201BB05 ,  3B201BB82 ,  3B201BB92 ,  3B201BB93 ,  3B201BB96 ,  3B201CB15 ,  3B201CC01 ,  3B201CC13 ,  5F043BB27 ,  5F043EE02 ,  5F043EE10 ,  5F043EE12 ,  5F043EE22 ,  5F043EE24 ,  5F043EE25 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10 ,  5F046MA02 ,  5F046MA10

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 洗浄装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-350950   Applicant：ソニー株式会社
• 洗浄処理装置の制御方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-214120   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社