Pat
J-GLOBAL ID：200903092098221970
表面処理方法、半導体デバイス、電気回路、表示体モジュール、カラーフィルタおよび発光素子
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
上柳 雅誉 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001317280
Publication number (International publication number)：2003124210
Application date： Oct. 15, 2001
Publication date： Apr. 25, 2003
Summary：
【要約】【課題】製造工程の簡略化により製造コストの削減を可能とする表面処理方法の提供を目的とする。【解決手段】有機物部分と酸化物部分とを有する被処理部材の表面に親液処理を施した後、活性化したフッ素を含むガスに被処理部材を晒すと同時に、被処理部材に紫外線を照射することにより、被処理部材の表面に形成したPIやレジスト等の有機物部分に撥液性を付与するとともに、被処理部材の表面に形成したSiO2やITO等の酸化物部分の親液性を維持する構成とした。
Claim (excerpt)：
有機物部分と酸化物部分とを有する被処理部材を親液処理した後、フッ素を含むガスに前記被処理部材を晒すことにより、前記被処理部材の前記有機物部分に撥液性を付与するとともに、前記被処理部材の前記酸化物部分の親液性を維持することを特徴とする表面処理方法。
F-Term (14)：
5F033HH00
, 5F033HH08
, 5F033HH11
, 5F033HH13
, 5F033HH14
, 5F033HH35
, 5F033HH38
, 5F033PP26
, 5F033QQ00
, 5F033QQ73
, 5F033RR04
, 5F033SS22
, 5F033XX33
, 5F033XX34
Cited by examiner (1)
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パターン形成方法および基板製造装置
Gazette classification：公開公報
Application number：特願平10-008016
Applicant：セイコーエプソン株式会社
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