球状シリカ粉末及びエポキシ樹脂組成物

Inventor： , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994172886
Publication number (International publication number)：1996034608
Application date： Jul. 25, 1994
Publication date： Feb. 06, 1996
Summary：

【要約】【目的】パッケージが超薄型であっても半田付け時の耐クラック性に優れたパッケージの作製が可能となるエポキシ樹脂組成物を提供すること。【構成】 aは水篩法による値、b〜dはレーザー回折法による値であって、粒子径45μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径24μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径8μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をd重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦90、30≦c≦75、20≦d≦60の範囲であって、しかもb/d=1〜3であることを特徴とする球状シリカ粉末、及び該球状シリカ粉末を含有してなるエポキシ樹脂組成物。

Claim (excerpt)：

aは水篩法による値、b〜dはレーザー回折法による値であって、粒子径45μm以上の粒子含有率をa重量%、粒子径24μm以下の粒子含有率をb重量%、粒子径8μm以下の粒子含有率をc重量%、粒子径3μm以下の粒子含有率をd重量%としたとき、a≦0.5、40≦b≦90、30≦c≦75、20≦d≦60の範囲であって、しかもb/d=1〜3であることを特徴とする球状シリカ粉末。

IPC (4)：

C01B 33/18 , H01L 23/29 , H01L 23/31 , C08L 63/00 NKX

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (8)

特開平2-261856
特開昭63-159422
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-320960 Applicant：日東電工株式会社

Show all

Cited by examiner (8)

特開平2-261856
特開昭63-159422
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-320960 Applicant：日東電工株式会社

Show all

Return to Previous Page