Pat

J-GLOBAL ID：200903092237980988

基板処理装置

Inventor： 大谷 正美 ,  松永 実信 ,  上山 勉 ,  北門 龍治 ,  青木 薫
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 福島 祥人
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996348773
Publication number (International publication number)：1998189420
Application date： Dec. 26, 1996
Publication date： Jul. 21, 1998
Summary：

【要約】【課題】 設置面積の低減化が可能な基板処理装置を提供することである。【解決手段】 処理領域A,Bはそれぞれ下から上へ順に配置された第1の階層A1,B1、第2の階層A2,B2、第3の階層A3,B3および第4の階層A4,B4を含む。第1の階層A1,B1には化学系ユニット1配置され,第2の階層A2,B2には回転式塗布ユニット2aおよび回転式現像ユニット2bが配置される。第3の階層A3,B3には空気調整ユニット3が配置される。第4の階層A4,B4には冷却ユニットCPおよび加熱ユニットHPが複数段に配置される。処理領域A,B間には搬送領域Cが配置される。搬送領域Cの上部には分離板51が設けられる。

Claim (excerpt)：

上下方向に配置された複数の階層を備え、各階層には1または複数の処理部を有する基板処理装置において、前記複数の階層は、第1の階層と前記第1の階層の上方に配置された第2の階層とを含み、前記第1の階層は、所定の処理液を用いて基板の処理を行う第1の処理部を備え、前記第2の階層は、基板に対して温度処理を行う第2の処理部を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (4)：

H01L 21/027 ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68

FI (7)：

H01L 21/30 564 C ,  G03F 7/16 502 ,  G03F 7/30 502 ,  H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 567 ,  H01L 21/30 569 C ,  H01L 21/30 569 D

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

• 特開平4-085812
  
• 特開平2-079413
  
• 搬送装置及び搬送方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-040592   Applicant：東京エレクトロン株式会社, 東京エレクトロン九州株式会社
• 基板処理装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-272875   Applicant：大日本スクリーン製造株式会社