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J-GLOBAL ID：200903092284514146

半導体パッケージ用窓材ガラス及びその製造方法

Inventor： 相楽 弘治
Applicant, Patent owner： ホーヤ株式会社
Agent (1)： 中村 静男 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995105271
Publication number (International publication number)：1996306894
Application date： Apr. 28, 1995
Publication date： Nov. 22, 1996
Summary：

【要約】【目的】 α線の主な発生源となるU及びThのガラスへの混入が抑制できる半導体パッケージ窓材用ガラスを提供する。【構成】 U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。

Claim (excerpt)：

U及びThの含有量が共に5ppb以下であることを特徴とする半導体パッケージ用窓材ガラス。

IPC (9)：

H01L 27/14 ,  C03C 3/064 ,  C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/17 ,  C03C 3/19 ,  H01L 31/02 ,  H04N 5/335

FI (9)：

H01L 27/14 D ,  C03C 3/064 ,  C03C 3/089 ,  C03C 3/091 ,  C03C 3/093 ,  C03C 3/17 ,  C03C 3/19 ,  H04N 5/335 V ,  H01L 31/02 B

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (7)

• 低放射線ガラス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361428   Applicant：日本電気硝子株式会社
• 固体撮像素子用カバーガラス
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-361427   Applicant：日本電気硝子株式会社
• 固体撮像装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-308669   Applicant：ソニー株式会社
• 特開平3-016933
  
• 特開平2-221129
  
• 特開平2-022131
  
• ガラスのリボイル抑制方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-119636   Applicant：日本板硝子株式会社