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J-GLOBAL ID：200903092329400546

易引裂性積層体およびその製造方法

Inventor：
加賀谷 一平

About 加賀谷 一平

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若山 昌弘

About 若山 昌弘

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斉藤 好正

About 斉藤 好正

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笠原 洋

About 笠原 洋


Applicant, Patent owner：
日本ポリオレフィン株式会社

About 日本ポリオレフィン株式会社


Agent (1)： 志賀 正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000177481
Publication number (International publication number)：2001353825
Application date： Jun. 13, 2000
Publication date： Dec. 25, 2001
Summary：
【要約】【課題】 易引裂性基材とこれに隣接した各層との間の接着性が良好で、引裂性に優れ、かつヒートシール性にも優れた易引裂性積層体およびその製造方法を提供する。【解決手段】 易引裂性基材からなる易引裂性基材層(I)と、(A)(a)密度が0.86〜0.97g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5、(d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75との差T75-T25および密度dが、T75-T25≦-670×d+644の関係を満足するエチレン(共)重合体を含有する樹脂材料からなる樹脂材料層(II)とを有する易引裂性積層体。
Claim (excerpt)：
易引裂性基材からなる易引裂性基材層(I)と、(A)下記(a)〜(d)の要件を満足するエチレン(共)重合体を含有する樹脂材料からなる樹脂材料層(II)とを有すること特徴とする易引裂性積層体。(a)密度が0.86〜0.97g/cm3 、(b)メルトフローレートが0.01〜100g/10分、(c)分子量分布(Mw/Mn)が1.5〜4.5、(d)連続昇温溶出分別法(TREF)による溶出温度-溶出量曲線の積分溶出曲線から求めた全体の25%が溶出する温度T25と全体の75%が溶出する温度T75との差T75-T25および密度dが、下記(式1)の関係を満足すること(式1) T75-T25≦-670×d+644
F-Term (31)：
4F100AK04B ,  4F100AK07C ,  4F100AK42 ,  4F100AK46 ,  4F100AL01B ,  4F100AT00D ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100BA10D ,  4F100EC032 ,  4F100EH112 ,  4F100EH232 ,  4F100EJ132 ,  4F100EJ38 ,  4F100EJ552 ,  4F100JA06B ,  4F100JA07B ,  4F100JA13B ,  4F100JB07B ,  4F100JD02 ,  4F100JJ03 ,  4F100JK03A ,  4F100JL00 ,  4F100JL08B ,  4F100JL11 ,  4F100JL12C ,  4F100JN21 ,  4F100YY00B
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (4)
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