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J-GLOBAL ID：200903092398627196

ウエーハの研削方法

Inventor： 中村 勝 ,  渡辺 陽介 ,  小林 賢史 ,  武田 昇 ,  吉田 正徳 ,  三瓶 貴士 ,  村田 正博
Applicant, Patent owner： 株式会社ディスコ
Agent (2)： 小野 尚純 ,  奥貫 佐知子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004295786
Publication number (International publication number)：2006108532
Application date： Oct. 08, 2004
Publication date： Apr. 20, 2006
Summary：

【課題】 研削中に破損することなく、かつ、外周縁にナイフエッジが生ずることなく所定の厚さに研削することができるウエーハの研削方法を提供する。【解決手段】 外周面が円弧状に面取りされているウエーハの被研削面を研削する研削方法であって、ウエーハの一方の面側から外周縁より所定量内側の位置で外周縁に沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの外周部を除去する外周部除去工程と、外周部が除去されたウエーハの被研削面を研削して所定の仕上がり厚さに形成する研削工程とを含む。【選択図】 図5

Claim (excerpt)：

外周面が円弧状に面取りされているウエーハの被研削面を研削する研削方法であって、 ウエーハの一方の面側から外周縁より所定量内側の位置で外周縁に沿ってレーザー光線を照射し、ウエーハの外周部を除去する外周部除去工程と、 外周部が除去されたウエーハの被研削面を研削して所定の仕上がり厚さに形成する研削工程と、を含む、 ことを特徴とするウエーハの研削方法。

IPC (3)：

H01L 21/304 ,  B23K 26/36 ,  B24B 7/22

FI (5)：

H01L21/304 622N ,  H01L21/304 601B ,  H01L21/304 631 ,  B23K26/36 ,  B24B7/22 Z

F-Term (4)：

3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  4E068AF00 ,  4E068DA10

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (1)

• 平面研削方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2002-070773   Applicant：株式会社ディスコ