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J-GLOBAL ID:200903092412946887

コンタクトプローブ及び該コンタクトプローブを設けたICパッケージ検査用ソケット

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小橋 信淳
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2000068115
Publication number (International publication number):2001255340
Application date: Mar. 13, 2000
Publication date: Sep. 21, 2001
Summary:
【要約】【課題】 高性能で、コンパクト、且つ耐久性に優れたICパッケージ検査用ソケットを得る。【解決手段】 ICパッケージ検査用ソケットにおけるコンタクトプローブ10は、第1の接触部1及び第2の接触部3と、該第1及び第2の接触部を反発付勢するコイルスプリング2とからなり、第1の接触部1は第2の接触部3側に延びる軸部1aを備え、第2の接触部は前記軸部が挿入されて摺動する軸穴3aを備えてなる構造とした。
Claim (excerpt):
ICパッケージ検査用ソケットに設けられ、被検査ICパッケージと検査回路基板との電気的接続を確保するコンタクトプローブにおいて、第1及び第2の接触部と該第1及び第2の接触部を反発付勢するコイルスプリングとからなり、前記第1の接触部は前記第2の接触部側に延びる軸部を備え、前記第2の接触部は前記軸部が挿入されて摺動する軸穴を備えてなることを特徴とするコンタクトプローブ。
IPC (6):
G01R 1/073 ,  G01R 1/067 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76
FI (6):
G01R 1/073 B ,  G01R 1/067 C ,  G01R 31/26 J ,  H01L 23/32 A ,  H01R 13/24 ,  H01R 33/76
F-Term (16):
2G003AA07 ,  2G003AG01 ,  2G003AG03 ,  2G003AG12 ,  2G003AH05 ,  2G003AH07 ,  2G011AA15 ,  2G011AB01 ,  2G011AB03 ,  2G011AB05 ,  2G011AC14 ,  2G011AE22 ,  2G011AF02 ,  5E024CA15 ,  5E024CA18 ,  5E024CB05
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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