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J-GLOBAL ID：200903098983018330

ICパッケージ測定用ソケット

Inventor： 中島 鋼 ,  須賀 泉
Applicant, Patent owner： 株式会社ヨコオ
Agent (1)： 小橋 信淳
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997353431
Publication number (International publication number)：1999185911
Application date： Dec. 22, 1997
Publication date： Jul. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】 ICパッケージ測定用ソケットにおいて部品を交換可能にし、ICパッケージの異なるサイズにも対応可能にした。【解決手段】 絶縁性基盤21に対してコンタクトピン22を着脱可能に装着する。パッケージガイド23は、絶縁性基盤状の位置決めピン24によって位置決めされ、ボルト25によって交換可能に装着される。

Claim (excerpt)：

絶縁性基盤に、被測定対象ICパッケージの接続端子に対応するコンタクトピンを装着すると共に上記接続端子とコンタクトピンとが接触するように被測定対象ICパッケージの装着をガイドするパッケージガイドを装着したICパッケージ測定用ソケットにおいて、上記コンタクトピンは上記絶縁性基盤に設けた装着孔に着脱可能に装着され、上記パッケージガイドは、被測定対象ICパッケージの形態に応じて多種類のものが上記絶縁性基盤に交換可能に位置決め固定されることを特徴とするICパッケージ測定用ソケット。

IPC (3)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/32

FI (4)：

H01R 33/76 ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/26 G ,  H01L 23/32 A

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 半導体装置試験用ソケット構造
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-341280   Applicant：ソニー株式会社
• 表面接触形接続器
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-044885   Applicant：山一電機株式会社
• IC測定用ソケット
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-071416   Applicant：ソニー株式会社