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J-GLOBAL ID：200903092429603584

ヒートポンプ装置

Inventor：
下田 順一

About 下田 順一

, 
松岡 弘宗

About 松岡 弘宗


Applicant, Patent owner：
ダイキン工業株式会社

About ダイキン工業株式会社


Agent (1)： 前田 弘 (外7名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000345627
Publication number (International publication number)：2002147878
Application date： Nov. 13, 2000
Publication date： May. 22, 2002
Summary：
【要約】【課題】 複数の室内機を有するマルチ型の空調機において、各室内機の間の高低差に関する制約を緩和する。【解決手段】 室外機(11)の室外回路(20)に対して、各室内機(12,13)の室内回路(60,65)を並列に接続する。室外回路(20)には、レシーバ(23)と圧縮機(41,42)の吸入側を連通させるガス抜き管(35)を設ける。暖房運転時の加熱動作中には、ガス抜き電磁弁(36)を開いてレシーバ(23)の圧力を低下させる。
Claim (excerpt)：
圧縮機(41,42)、熱源側熱交換器(22)、熱源側膨張機構(24)、及びレシーバ(23)を有する熱源側回路(20)に対して利用側熱交換器(61,66)及び利用側膨張機構(62,67)を有する複数の利用側回路(60,65)が並列に接続される冷媒回路(15)を備え、上記冷媒回路(15)で冷媒が循環する冷凍サイクルにおいて利用側熱交換器(61,66)で凝縮した冷媒をレシーバ(23)へ流入させる加熱動作を少なくとも行うヒートポンプ装置であって、上記レシーバ(23)のガス冷媒を圧縮機(41,42)の吸入側へ導くための連通路(35)と、上記連通路(35)におけるガス冷媒の流れを断続するための開閉機構(36)と、加熱動作時に上記連通路(35)でガス冷媒を流通させるために開閉機構(36)を操作する制御手段(90)とを備えているヒートポンプ装置。
IPC (2)：
F25B 13/00 104 ,  F25B 6/02
FI (2)：
F25B 13/00 104 ,  F25B 6/02 J
F-Term (5)：
3L092AA02 ,  3L092AA03 ,  3L092BA05 ,  3L092BA21 ,  3L092BA27
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (2)

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