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J-GLOBAL ID：200903092463557370

電子部品の実装基板

Inventor： 大橋 靖生 ,  西 晃司 ,  西山 隆芳
Applicant, Patent owner： 株式会社村田製作所
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997217753
Publication number (International publication number)：1999068032
Application date： Aug. 12, 1997
Publication date： Mar. 09, 1999
Summary：

【要約】【課題】片面実装基板の非実装面に複数の溝を設けることにより、放熱面積を拡大して熱放散を向上させ、小型かつ低コストの電子部品の実装基板を提供する。【解決手段】片面実装基板の非実装面に複数の溝を形成して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。

Claim (excerpt)：

電子部品を片面に実装する電子部品の実装基板であって、前記電子部品の実装されない面に複数の溝を形成して放熱面積を拡大した電子部品の実装基板。

IPC (3)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36

FI (2)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/36 Z

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

• 半導体装置及び半導体装置実装用基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-195456   Applicant：富士通株式会社