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J-GLOBAL ID：200903081753909490

半導体装置及び半導体装置実装用基板

Inventor： 東口 裕 ,  稲垣 光雄 ,  熊井 利夫 ,  落合 良一 ,  手島 康裕 ,  新城 護 ,  小林 泰 ,  田村 英晃 ,  飯村 博司 ,  千葉 清四 ,  関屋 幸雄 ,  五十嵐 修三 ,  市原 康弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 伊東 忠彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995195456
Publication number (International publication number)：1997045809
Application date： Jul. 31, 1995
Publication date： Feb. 14, 1997
Summary：

【要約】【課題】 半導体装置をマザーボードに実装した状態のはんだ接合部の信頼性が低い。【解決手段】 パッケージと、該パッケージに支持された外部接続用の第1の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設け、前記第1の端子を配線基板上の第2の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第1及び第2の端子のはんだ接合部に応力を軽減する。

Claim (excerpt)：

パッケージと、該パッケージに支持された外部接続用の第1の端子と、パッケージに支持された電子部品とを有し、前記パッケージの対向する面に溝を設け、前記第1の端子を配線基板上の第2の端子にはんだ付けで固定した実装状態で前記パッケージを変形可能とし、前記第1及び第2の端子のはんだ接合部に応力を軽減することを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/50

FI (2)：

H01L 23/12 L ,  H01L 23/50 E

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-233848   Applicant：株式会社日立製作所
• チップキャリア
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-155679   Applicant：松下電工株式会社
• 半導体装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-191008   Applicant：株式会社日立製作所
• 特開平1-220463