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J-GLOBAL ID：200903092527861613
不活性ガス発泡法による高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物及びこれを被覆して作った高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996293148
Publication number (International publication number)：1998120835
Application date： Oct. 16, 1996
Publication date： May. 12, 1998
Summary：
【要約】【課題】 不活性ガス発泡法による高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 この発泡性樹脂組成物は、DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン100重量部、密度0.915〜0.925g/cm3 及びメルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン50〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、ポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部、及びアゾジカルボンアミドとタルクから選択された核形成剤0.02〜0.8重量部を145〜165°Cの範囲で加熱混練して得られる。ガス発泡法において、フロンガスに代えて、不活性ガスを発生剤として用いて75〜85%の高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線を製造することができる。
Claim (excerpt)：
DSC測定による融点130°C以上の高密度ポリエチレン100重量部、密度0.915〜0.925g/cm3 及びメルトインデックス0.1〜10.0g/10分の高圧法で作った長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン50〜200重量部、DSC測定による融点140°C以上のポリプロピレン2〜50重量部、次式(1)【化1】[式中、Rは一価のアルキル基、アルコキシ基、ヒドロキシ基、アリール基及びアラルキル基から選択した基であり、Xは次式【化2】の基から選択された基であり、但し、mは5〜300、nは2〜20、pは0又は2、qは0又は1、tは2又は3、sは5〜100であり、R’はアルキル基、アリール基、アラルキル基、アルコキシ基及びヒドロキシ基から選択された基であり、式【化3】の基はエチレンオキサイド及び/又はプロピレンオキサイドの重合体のラジカル基である。]のポリシロキサン-ポリエーテルブロック共重合体0.1〜5重量部、及びアゾジカルボンアミドとタルクから選択された核形成剤0.02〜0.8重量部を145〜165°Cの範囲で加熱混練して得た、L型押出機使用による不活性ガス発泡法による高発泡絶縁ポリエチレン被覆電線製造用の発泡性樹脂組成物。
IPC (10)：
C08L 23/04
, B29C 47/02
, C08K 3/34
, C08K 5/23
, C08L 23/10
, C09D123/04
, C09D123/10
, H01B 3/44
, H01B 13/14
, C08L 83:10
C08L 23/04
, B29C 47/02
, C08K 3/34
, C08K 5/23
, C08L 23/10
, C09D123/04
, C09D123/10
, H01B 3/44 F
, H01B 13/14 B
Cited by applicant (5)
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