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J-GLOBAL ID:200903092528693005

基板処理装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 杉谷 勉
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1996278049
Publication number (International publication number):1998125648
Application date: Oct. 21, 1996
Publication date: May. 15, 1998
Summary:
【要約】【課題】 遮断部材側の空間へ供給する気体の使用量を低減し、基板の遮断部材側の面の汚染を軽減する。【解決手段】 基板Wを保持して所定の軸J回りに回転させる基板保持手段と、保持された基板Wと対向する対向面20aを有する遮断部材20と、保持された基板Wの遮断部材20側の面と遮断部材20の対向面20aとの間の遮断部材側空間27に気体を供給する遮断部材側気体供給手段とを備えた基板処理装置において、保持された基板Wの外周端部と遮断部材20との間の隙間22の間隔d3を、保持された基板Wの遮断部材20側の面の中央部付近とその部分に対向する遮断部材20の対向面20aとの間隔d4よりも狭くした。
Claim (excerpt):
基板を保持して、保持した基板を所定の軸回りに回転させる基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板と対向する対向面を有する遮断部材と、前記基板保持手段に保持された基板の遮断部材側の面と前記遮断部材の対向面との間の空間に、前記遮断部材の対向面の中心部付近から気体を供給する遮断部材側気体供給手段と、を備え、前記基板保持手段に保持された基板の外周端部と前記遮断部材との間の隙間の間隔を、前記基板保持手段に保持された基板の前記遮断部材側の面の中央部付近とその部分に対向する前記遮断部材の対向面との間隔よりも狭くするように構成したことを特徴とする基板処理装置。
IPC (2):
H01L 21/304 351 ,  B08B 5/02
FI (2):
H01L 21/304 351 S ,  B08B 5/02 Z
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開昭63-073626
  • 半導体製造装置のスピンナー装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平3-358275   Applicant:日立電子エンジニアリング株式会社
  • 特開昭62-247531
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