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J-GLOBAL ID：200903092554082723

プリント配線板およびその製造方法

Inventor： 脇原 義徳 ,  横幕 俊彦 ,  清水 賢治
Applicant, Patent owner： イビデン株式会社
Agent (1)： 田下 明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999010650
Publication number (International publication number)：2000208898
Application date： Jan. 19, 1999
Publication date： Jul. 28, 2000
Summary：

【要約】【課題】 文字のかすれや、にじみがなくソルダーレジスト層の色や印刷位置などに関わらず、工程認識における画像認識を正しく行うことができ、しかも接続性、信頼性に優れたプリント配線板とその製造方法を提供する。【解決手段】 ソルダーレジスト層70上に2層のインク層110からなる文字を形成する。下層インク層100と上層インク層105とのコントラストを異ならしめることで、画像検出装置で精度良く読み込むことができる。

Claim (excerpt)：

導体回路を施した基板上に、開口部を有するソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層上に文字印字用インクで文字印字を行うプリント配線板の製造方法において、前記文字印字の文字を2層のインク層で形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

IPC (4)：

H05K 3/00 ,  B41M 1/14 ,  B41M 1/30 ,  H05K 1/02

FI (4)：

H05K 3/00 P ,  B41M 1/14 ,  B41M 1/30 ,  H05K 1/02 S

F-Term (17)：

2H113BC10 ,  2H113CA17 ,  2H113DA56 ,  2H113DA59 ,  2H113DA60 ,  2H113EA02 ,  2H113EA21 ,  2H113FA16 ,  2H113FA29 ,  2H113FA32 ,  2H113FA42 ,  5E338AA03 ,  5E338DD18 ,  5E338DD22 ,  5E338DD36 ,  5E338EE31 ,  5E338EE41

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

• 回路基板
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-322419   Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
• 特開平4-282884