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J-GLOBAL ID：200903092641843480
金属回路基板
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
滝本 智之 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995089301
Publication number (International publication number)：1996288605
Application date： Apr. 14, 1995
Publication date： Nov. 01, 1996
Summary：
【要約】【目的】 各種電気あるいは電子機器に使用される金属回路基板において、ワイヤボンディング時の絶縁不良、高温時の電気特性の変動が少なく、低コストで耐熱性と熱放散性に優れた特性を持つ金属回路基板を提供することを目的とする。【構成】 アルミニウムで成るベースの金属板1と回路を形成する銅箔4との間の絶縁層2および接着層3を、シリカゾル系無機ワニスを主成分とした無機材料の絶縁膜で構成することで、耐熱性と熱放散性に優れた金属回路基板が得られる。
Claim (excerpt)：
金属板の表面に形成した耐熱性を有する無機材料の絶縁層と、導電性の回路パターンを前記絶縁層に固定する耐熱性を有する無機材料の接着層とを備えた金属回路基板。
IPC (2)：
FI (2)：
H05K 1/05 A
, H05K 3/38 E
Cited by examiner (7)
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