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J-GLOBAL ID：200903092711838802

ポリイミド混交フィルム、その製造方法およびこれを基材とした金属配線回路板

Inventor：
鵜原 賢治

About 鵜原 賢治


Applicant, Patent owner：
東レ・デュポン株式会社

About 東レ・デュポン株式会社


Agent (1)： 蛯谷 厚志
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000362102
Publication number (International publication number)：2001240744
Application date： Nov. 29, 2000
Publication date： Sep. 04, 2001
Summary：
【要約】【課題】 その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路、CSP、BGAまたはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線回路板基材に適用した場合に、高弾性率、低熱膨張係数を均衡に満たし、さらには接着性にも優れ、工程での取り扱い性の優れたポリイミド混交フィルム、その効率的な製造方法およびそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】 本発明のポリイミド混交フィルムは、イミドポリマー(C1)とイミドポリマー(C2)が物理的に緩やかに絡み合い結合したポリイミド混交(Interpenetrating)組成物からなることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
イミドポリマー(C1)とイミドポリマー(C2)が物理的に緩やかに絡み合い結合したポリイミド混交(Interpenetrating)組成物からなることを特徴とするポリイミド混交フィルム。
IPC (11)：
C08L 79/08 ,  B29C 41/26 ,  B29C 41/28 ,  B29C 41/46 ,  B29C 47/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00
FI (11)：
C08L 79/08 Z ,  B29C 41/26 ,  B29C 41/28 ,  B29C 41/46 ,  B29C 47/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/18 CFG ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 P ,  B29K 79:00 ,  B29L 7:00
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (9)
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