ブロック成分を有する共重合ポリイミドフィルム、その製造方法およびそれを基材とした金属配線回路板

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：香川幹雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998060632
Publication number (International publication number)：1998298286
Application date： Feb. 24, 1998
Publication date： Nov. 10, 1998
Summary：

【要約】【課題】その表面に金属配線を施してなる可撓性の印刷回路またはテープ自動化接合(Tape Automated Bonding)テープ(TABテープ)用の金属配線板基材に適した、高弾性率、低熱膨張係数、低吸湿膨張係数、低吸水率を有し、さらにアルカリエッチング性に優れた共重合ポリイミドフィルム、その製造方法及びそれを基材としてなる金属配線回路板を提供する。【解決手段】二無水物を基準に10ないし90モル%の3, 3',4, 4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び10ないし90モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%のフェニレンジアミン及び10ないし90モル%のジアミノジフェニルエーテルから成る、ブロック成分を有する共重合ポリアミド酸から製造された、共重合ポリイミドフィルム。

Claim (excerpt)：

二無水物を基準に10ないし90モル%の3, 3',4, 4'-ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物及び10ないし90モル%のピロメリット酸二無水物、並びにジアミンを基準に10ないし90モル%のフェニレンジアミン及び10ないし90モル%のジアミノジフェニルエーテルから成る、ブロック成分を有する共重合ポリアミド酸から製造された、共重合ポリイミドフィルム。

IPC (3)：

C08G 73/10 , H01L 21/60 311 , H05K 1/03 610

FI (3)：

C08G 73/10 , H01L 21/60 311 W , H05K 1/03 610 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (8)

特開昭63-254131
ポリアミツク酸共重合体、ポリイミド共重合体、ポリイミドフイルム及びそれらの製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-262792 Applicant：鐘淵化学工業株式会社
特開平4-299885

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