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J-GLOBAL ID：200903092735233626

多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物

Inventor： 関 保明 ,  伊東 孝史 ,  望月 秀司 ,  古田 清敬 ,  畑島 敏彦
Applicant, Patent owner： 日本ビクター株式会社 ,  味の素株式会社
Agent (1)： 浅井 章弘
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999095470
Publication number (International publication number)：2000294922
Application date： Apr. 01, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 導体層の密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気絶縁特性を満足することができる多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物を提供する。【解決手段】 多層プリント配線板の絶縁層15として用いる絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない2種以上の樹脂を含むようにする。これにより、導体層の密着強度を確保することができ、並びに耐熱性と電気絶縁特性を満足させる。

Claim (excerpt)：

多層プリント配線板の絶縁層として用いる絶縁樹脂組成物において、プラズマ処理により前記絶縁層の表面に凹凸形状を得るために、プラズマ処理のエッチング速度に差があり、且つ相互に相溶しない2種以上の樹脂を含むことを特徴とする多層プリント配線板用の絶縁樹脂組成物。

IPC (2)：

H05K 3/38 ,  H05K 3/46

FI (3)：

H05K 3/38 A ,  H05K 3/46 B ,  H05K 3/46 T

F-Term (16)：

5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343BB24 ,  5E343DD25 ,  5E343DD43 ,  5E343EE36 ,  5E343GG13 ,  5E343GG16 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346DD17 ,  5E346DD24 ,  5E346FF14 ,  5E346HH01 ,  5E346HH18

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-158893
  
• 特開昭61-168291
  
• 配線基板及びその製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-022259   Applicant：株式会社東芝