Pat

J-GLOBAL ID：200903092744719744

金属-セラミックス複合基板及びその製造法

Inventor： 寧 暁山 ,  小川 裕司
Applicant, Patent owner： 同和鉱業株式会社
Agent (1)： 澤木 誠一 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996156332
Publication number (International publication number)：1997315876
Application date： May. 29, 1996
Publication date： Dec. 09, 1997
Summary：

【要約】【課題】 従来の金属-セラミックス複合基板及びその製造法によって得た金属-セラミックス複合基板は熱放散が十分でない欠点があった。【解決手段】 本発明の金属-セラミックス複合基板及びその製造法においてはセラミックス基板の一面に放熱板を接合するためのメクライズ層を設ける。

Claim (excerpt)：

セラミックス基板の一主面にアルミニウム材からなる電気導通及び電子部品搭載のための金属部分を形成し、他面に放熱板を接合するためのメタライズ層を設けてあることを特徴とする金属-セラミックス複合基板。

IPC (6)：

C04B 37/02 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/89 ,  C04B 41/91 ,  H05K 1/03 610 ,  H01L 23/14

FI (8)：

C04B 37/02 Z ,  C04B 41/88 C ,  C04B 41/88 B ,  C04B 41/89 A ,  C04B 41/91 C ,  C04B 41/91 B ,  H05K 1/03 610 D ,  H01L 23/14 M

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (5)

• 高熱伝導性窒化けい素メタライズ基板,その製造方法および窒化けい素モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-296737   Applicant：株式会社東芝
• メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板とそのメタライズ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-028194   Applicant：川崎製鉄株式会社
• セラミックス電子回路基板の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-355211   Applicant：同和鉱業株式会社
• 金属-セラミックス複合部材の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-096941   Applicant：同和鉱業株式会社
• メタライズ層を有する窒化アルミニウム基板とそのメタライズ方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-028193   Applicant：川崎製鉄株式会社