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J-GLOBAL ID:200903092881320328

撮像装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 最上 健治
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993314021
Publication number (International publication number):1995142690
Application date: Nov. 22, 1993
Publication date: Jun. 02, 1995
Summary:
【要約】【目的】 電子内視鏡の先端部などの微小部分に容易に装着できる小型化の可能な撮像装置を提供する。【構成】 半導体基板1にアンプ回路等の構成用半導体素子を形成して半導体素子形成部2を設けると共に、第1のメタル配線3,絶縁層4,第2のメタル配線5を形成して半導体素子基板6を構成する。そして該半導体素子基板6にチップ部品7を取り付けると共に、該基板6の一端に設けた第2のメタル配線5に、固体撮像素子13を実装したパッケージ12のリード11をハンダ付けし、更に前記基板6の他端に設けた第2のメタル配線5に、外部信号線22をハンダ付けして撮像装置を構成する。
Claim (excerpt):
半導体基板に半導体素子を一体的に形成し且つメタル配線部を備えた半導体素子基板と固体撮像素子とを有し、前記半導体素子基板のメタル配線部に、固体撮像素子,チップ部品及び外部信号線を直接接続したことを特徴とする撮像装置。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 固体撮像装置
    Gazette classification:公開公報   Application number:特願平4-063884   Applicant:オリンパス光学工業株式会社
  • 特開昭63-313970
  • 特開平4-129524
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