半導体装置及びその製造方法

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：綿貫隆夫 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994228300
Publication number (International publication number)：1995263592
Application date： Sep. 22, 1994
Publication date： Oct. 13, 1995
Summary：

【要約】【目的】小型で且つ薄型であって、ボンディング工程数を低減でき、インナーリードボンディングの際に、ワイヤボンディング方式ではボンディングが不可能な狭ピッチの電極端子が形成された半導体チップを容易に搭載できると共に、高出力の半導体チップを搭載しても放熱性に優れる半導体装置を提供する。【構成】半導体チップ収納孔25が中央部に形成され且つ一面側に外部接続用の端子24が形成されたプリント配線基板21の他面側に、フレキシブル基板26が接合されて形成された半導体装置用パッケージ20に、半導体チップ31が搭載された半導体装置10であって、該フレキシブル基板26には、半導体チップ収納孔25と軸線を一致するデバイスホールが穿設された支持フィルム27に、プリント配線基板21の回路パターンと電気的導通がとられた回路パターン28aと、回路パターン28aから延出されて前記デバイスホール内に突出するインナーリード28bとが形成され、且つインナーリード28bと電気的に接合されて搭載された半導体チップ31が樹脂封止されていることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

半導体チップ収納孔が中央部に形成され且つ一面側に外部接続用の端子が形成されたプリント配線基板の他面側に、フレキシブル基板が接合されて形成された半導体装置用パッケージに、半導体チップが搭載された半導体装置であって、該フレキシブル基板には、前記プリント配線基板の半導体チップ収納孔と軸線を一致するデバイスホールが穿設された支持フィルムに、プリント配線基板の回路パターンと電気的導通がとられた回路パターンと、前記支持フィルムの回路パターンから延出されて前記デバイスホール内に突出するインナーリードとが形成され、且つ前記インナーリードと電気的に接合されて搭載された半導体チップが樹脂封止されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (4)：

H01L 23/28 , H01L 21/60 311 , H01L 23/12 , B29C 45/02

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

電子部品の実装構造
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平3-243897 Applicant：日本電気株式会社
半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-161532 Applicant：富士通株式会社

Return to Previous Page