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J-GLOBAL ID：200903093160225452

基板処理装置および基板処理方法

Inventor： 福▲富▼ 義光 ,  笹田 滋 ,  井上 秀和 ,  青木 薫 ,  杉本 憲司 ,  児玉 光正
Applicant, Patent owner： 大日本スクリーン製造株式会社
Agent (1)： 吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994303488
Publication number (International publication number)：1996162514
Application date： Dec. 07, 1994
Publication date： Jun. 21, 1996
Summary：

【要約】【目的】 基板処理装置および基板処理方法において、スループットを向上させる。【構成】 連続プロセス処理を行うための処理部ID,SC,...のうち所定の処理部により処理部群20,40,50が構成される。これらの処理部群20,40,50には、それぞれ基板受渡し位置が設けられ、この基板受渡し位置と処理部群を構成する処理部との間で副搬送ロボットTS2,TS4,TS5が基板を搬送する。一方、処理部群20,40,50を構成する処理部以外の処理部ID(10),IF(30)と、処理部群20,40,50の基板受渡し位置との間で主搬送ロボットが基板を搬送する。【効果】 各搬送ロボットが移動する処理部の数(ポジション数)が減り、各搬送ロボットが一周するのに要する時間が短縮され、その結果スループットを向上させることができる。

Claim (excerpt)：

基板を複数の処理部の間を所定の順序で搬送しながら各処理部で予め定められた単位処理を行うことで、基板に対し一連の連続プロセス処理を施す基板処理装置であって、前記連続プロセス処理の一部を構成する連続する複数の単位処理をそれぞれ実行するための複数の処理部からなり、しかも基板の受渡しを行うための基板受渡し位置を有する処理部群と、前記処理部群を構成する前記複数の処理部以外の処理部と、前記処理部群の前記基板受渡し位置との間で基板を搬送する主搬送手段と、前記処理部群を構成する前記複数の処理部と、前記基板受渡し位置との間で基板を搬送する副搬送手段と、を備えたことを特徴とする基板処理装置。

IPC (7)：

H01L 21/68 ,  B05C 11/08 ,  B23Q 41/00 ,  G02F 1/1333 500 ,  G03B 27/32 ,  H01L 21/02 ,  B23Q 7/14

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭63-202931
  
• 特開平2-117512
  
• 半導体ウエハ搬送装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-003719   Applicant：三菱電機株式会社