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J-GLOBAL ID：200903093238989403

発熱体装置、発熱体の実装構造、温度制御回路、温度制御装置およびモジュール

Inventor： 小熊 健史 ,  渡部 信孝
Applicant, Patent owner： 日本電気株式会社
Agent (1)： 山内 梅雄
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002036790
Publication number (International publication number)：2003243133
Application date： Feb. 14, 2002
Publication date： Aug. 29, 2003
Summary：

【要約】【課題】 駆動電圧が低い場合にも電源を効率的に活用することのできる発熱体装置、発熱体実装構造、温度制御回路、温度制御装置およびモジュールを実現する。【解決手段】 温度制御装置101は、図示しない導波路デバイスを加熱する発熱体装置104と、これを通電制御する温度制御回路105によって構成されている。発熱体装置内の抵抗体パターン131、132はそれぞれ独立したスイッチング回路141、142によって印加電圧および印加のタイミングを制御され、また少い消費電力時には一方のみ電圧が印加される。この結果、抵抗体パターン131、132を並列にした場合よりもスイッチング回路141、142を構成するトランジスタのコレクタ・エミッタ間電圧による損失を少なくすることができる。

Claim (excerpt)：

電力供給により発熱する抵抗体を絶縁体上に配置しそれぞれ独立して通電制御が可能な板状の複数の発熱体板を積層してなることを特徴とする発熱体装置。

IPC (5)：

H05B 3/00 355 ,  H05B 3/00 310 ,  H05B 3/00 370 ,  H05B 3/10 ,  H05B 3/20 375

FI (5)：

H05B 3/00 355 A ,  H05B 3/00 310 A ,  H05B 3/00 370 ,  H05B 3/10 A ,  H05B 3/20 375

F-Term (42)：

3K034AA02 ,  3K034AA12 ,  3K034AA34 ,  3K034AA35 ,  3K034BB06 ,  3K034BB13 ,  3K034BB14 ,  3K034BC12 ,  3K034BC13 ,  3K034BC23 ,  3K034DA05 ,  3K034EA13 ,  3K034FA14 ,  3K058BA00 ,  3K058CA12 ,  3K058CA22 ,  3K058CA61 ,  3K058CB02 ,  3K058CE02 ,  3K058CE12 ,  3K058CE19 ,  3K058CE23 ,  3K058CE29 ,  3K092PP20 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB26 ,  3K092QB43 ,  3K092QB49 ,  3K092QB51 ,  3K092QB76 ,  3K092RF02 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092RF22 ,  3K092RF23 ,  3K092SS12 ,  3K092SS14 ,  3K092UA06 ,  3K092VV04 ,  3K092VV18 ,  3K092VV21

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 加熱装置及び画像形成装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平7-175511   Applicant：キヤノン株式会社
• 発熱素子
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願2000-053157   Applicant：ティーディーケイ株式会社
• 光モジュール
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平6-245668   Applicant：日立電線株式会社