電子部品とその製造方法

Inventor： , , , , , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：青山葆 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1997053102
Publication number (International publication number)：1998270975
Application date： Mar. 07, 1997
Publication date： Oct. 09, 1998
Summary：

【要約】【課題】本発明は、移動体通信機器等に使用され、特に、弾性表面波デバイスや圧電セラミックデバイスなどの機能素子チップ表面近傍に振動空間を必要とする電子部品およびその製造方法に関し、機能部に密閉空間を形成する空間保持体の気密性と特に防湿性を確保し、空間保持体の形成プロセスを容易にする。【解決手段】本発明の電子部品は、機能素子のチップと、機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップを固定す回路基板と、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部と、少なくとも空間保持体を被覆密封する封止樹脂と、からなり、前記空間保持体が、該機能部を囲む開口部を有して該主面上に接合された合成樹脂膜の支台層と、該機能部を覆って支台層上に接合形成され該機能部との間に密閉空間を形成する蓋体と、から構成される。

Claim (excerpt)：

少なくとも1つの主面に機能部を有する機能素子のチップと、機能素子チップの機能部に密閉空間を形成するための空間保持体と、前記機能素子チップを固定する回路基板と、機能素子チップと回路基板との電気的接続を行う電極間接続部と、少なくとも空間保持体を被覆密封する封止樹脂と、からなる電子部品において、前記空間保持体が、該機能部を囲む開口部を有して該主面上に接合された合成樹脂膜の支台層と、該機能部を覆って支台層上に接合形成され該機能部との間に密閉空間を形成する蓋体と、から成ることを特徴とする電子部品。

IPC (3)：

H03H 9/25 , H03H 3/08 , H03H 9/145

FI (4)：

H03H 9/25 A , H03H 3/08 , H03H 9/145 C , H03H 9/145 D

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (2)

チップ型圧電共振子の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平5-003184 Applicant：株式会社村田製作所
特開平3-049308

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