研磨パッド

Inventor： ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：鈴木崇生 (外4名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999267439
Publication number (International publication number)：2001088013
Application date： Sep. 21, 1999
Publication date： Apr. 03, 2001
Summary：

【要約】【課題】直接ウエハーの加工面と接触する層が独立空洞を多数有しており、ウエハー全面に均一な圧力を与えることが可能で、ウエハー表面の加工精度が高く、砥粒の保持密度が十分であり、表面の空孔密度が高く、研磨速度向上効果があり、ドレッシングに要する時間の短縮、及びドレッシング頻度の減少が可能で、厚み精度、形状精度が高精度の平坦性を要求される研磨パッドに適合した裏面にクッション層を設ける必要がない研磨パッドを提供する。【解決手段】ショアD硬度が50以上、圧縮率が1.3〜5.5%、かつ圧縮回復率が50%以上である合成樹脂製の研磨パッドとする。

Claim (excerpt)：

ショアD硬度が50以上、圧縮率が1.3〜5.5%、かつ圧縮回復率が50%以上であることを特徴とする合成樹脂製の研磨パッド。

IPC (2)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

F-Term (7)：

3C058AA07 , 3C058AA09 , 3C058CA01 , 3C058CB01 , 3C058CB03 , 3C058CB10 , 3C058DA17

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

鏡面ウエーハ並びにその製造方法及び検査方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-061186 Applicant：信越半導体株式会社, 長野電子工業株式会社
特開昭62-280236
特開昭62-079970

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