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J-GLOBAL ID：200903093350445750

耐熱ポリイミド系ブレンド組成物及び積層物

Inventor：
フランク・ダブリュー・ハリス

About フランク・ダブリュー・ハリス

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古谷 浩行

About 古谷 浩行


Applicant, Patent owner：
ザ ユニバーシティ オブ アクロン

About ザ ユニバーシティ オブ アクロン

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鐘淵化学工業株式会社

About 鐘淵化学工業株式会社


Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1995504521
Publication number (International publication number)：1998503221
Application date： Apr. 15, 1994
Publication date： Mar. 24, 1998
Summary：
【要約】本発明は、耐熱性及び耐湿性に優れるとともに良好な有機溶媒性を示し、更に機械加工性にも優れ、積層、成形用に最適な耐熱ポリイミド系ブレンド組成物及びその成形材料に関する。本発明に係る新規なポリイミド系ブレンド組成物は、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性イミドオリゴマーを構成成分とし、熱可塑性ポリイミドと熱硬化性イミドオリゴマーの重量分率が99/1〜5/95の中から任意に選択され、熱可塑性ポリイミドの数平均分子量が1万以上であることを特徴とする。
Claim (excerpt)：
(a)一般式(6)(式中、Zは炭素環式芳香族基及び複素環式芳香族基からなるグループから選択される4価の有機基であり、それぞれの無水物基はオルト位に互いにカルボニル単位を有する芳香環の上に位置する。また、R1,R2は、それぞれ水素、炭素数1〜18から選択される脂肪族基、あるいは芳香族基から選ばれ、更にはそれぞれハロゲン基を含有していてもよい置換基を示し、それぞれ同種であっても良く、異種であっても良い。Ar1は2価の有機芳香族基であり、エーテル結合とアミン結合がパラ位の配列をなす。)で示される熱可塑性ポリイミドと、(b)一般式(2)(式中、Zはすでに規定した通りであり、Zは同種であっても良く、異種であっても良い。Qは炭素環式脂肪族基、炭素環式芳香族基、複素環式基から選択される2価の有機基である。Zを定義するために用いられている炭素環式芳香族基、及び複素環式芳香族基という語は、1以上の芳香環に結合した無水物基を有するあらゆる基を含む意味であり、Qでは1以上の芳香環に結合したアミン基を有するものを意味する。また、nは1〜30の正の整数を表し、XはZに結合した3価の結合形式で、Zが2つの結合手を占め、残りの1つの結合手が他のオリゴマー成分へ繋がっており、で表される基から選択される。)で示される熱硬化性イミドオリゴマーを構成成分とすることを特徴とする耐熱ポリイミド系ブレンド組成物。
IPC (4)：
C08L 79/08 ,  B05D 7/00 ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/24 CFG
FI (4)：
C08L 79/08 Z ,  B05D 7/00 B ,  C08G 73/10 ,  C08J 5/24 CFG
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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