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J-GLOBAL ID:200903093367249149

非導通金属光沢メッキ、非導通金属光沢メッキ付電子機器用ケース、及び非導通金属光沢メッキ形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 羽鳥 亘
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2005108443
Publication number (International publication number):2006281726
Application date: Apr. 05, 2005
Publication date: Oct. 19, 2006
Summary:
【目的】樹脂加工板や樹脂加工ケースの静電破壊対策として有効な非導通金属光沢メッキ及び非導通金属光沢メッキ形成方法を提供する。 【構成】非導通金属光沢メッキは、成膜対象の基板表面に塗布乾燥して形成された第一の樹脂塗膜層と、真空中でスズ又はスズとインジウムを含む合金を加熱して前記基板上の前記第一の樹脂塗膜層の上に真空蒸着してなる極薄膜の金属光沢を有する非導通金属蒸着膜と、前記非導通金属蒸着膜の上に塗布乾燥して形成された第二の樹脂塗膜層と、を有する構成であり、前記非導通金属蒸着膜は前記第一の樹脂塗膜層の上に前記スズ又はスズとインジウムの合金のグレインが金属膜として連続してつながる前に成膜が止められているので金属光沢を有しながらも非導通となって静電気が表面を通電せず、且つ電磁シールド作用を有しない特徴を有する。【選択図】 図1
Claim (excerpt):
成膜対象の基板表面に塗布乾燥して形成された第一の樹脂塗膜層と、真空中でスズ又はスズとインジウムを含む合金を加熱して前記基板上の前記第一の樹脂塗膜層の上に真空蒸着してなる金属光沢を有する非導通金属蒸着膜と、前記非導通金属蒸着膜の上に塗布乾燥して形成された第二の樹脂塗膜層と、を有することを特徴とする非導通金属光沢メッキ。
IPC (5):
B32B 15/08 ,  B05D 3/10 ,  B05D 5/06 ,  C23C 14/14 ,  C23C 14/20
FI (6):
B32B15/08 H ,  B32B15/08 F ,  B05D3/10 E ,  B05D5/06 Z ,  C23C14/14 D ,  C23C14/20 B
F-Term (34):
4D075AE04 ,  4D075AE19 ,  4D075BB85Y ,  4D075CA23 ,  4D075CB04 ,  4D075DC21 ,  4D075DC36 ,  4D075EB22 ,  4D075EB60 ,  4F100AB21C ,  4F100AB31C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK01D ,  4F100AK25 ,  4F100AK41 ,  4F100AK51 ,  4F100BA04 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10D ,  4F100EH66C ,  4F100GB16 ,  4F100GB41 ,  4F100JG04C ,  4F100JM02C ,  4F100JN24 ,  4K029BA15 ,  4K029BA21 ,  4K029BC07 ,  4K029CA01 ,  4K029DB03 ,  4K029DB04 ,  4K029FA07 ,  4K029GA03
Patent cited by the Patent:
Cited by applicant (1) Cited by examiner (2)

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