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J-GLOBAL ID：200903093542490202

半導体装置及びそれを用いた電子装置

Inventor： 栗原 保敏 ,  神永 俊明 ,  深津 克明 ,  小林 良一 ,  金井 紀洋士 ,  遠藤 恒雄 ,  小川 敏夫
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所 ,  株式会社日立カーエンジニアリング
Agent (1)： 作田 康夫
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999166330
Publication number (International publication number)：2000353709
Application date： Jun. 14, 1999
Publication date： Dec. 19, 2000
Summary：

【要約】【課題】半導体基体が載置部材に固着される半導体装置の信頼性を向上する。【解決手段】半導体基体と載置部材とが、Sn,Ag,Cu,Ni,P,Bi,Zn,Au,Inの群から選択された少なくとも1種の物質とSnからなるろう材により固着され、半導体基体の被固着面に設けられたPt層とはんだ材とが直接固着される。【効果】Pt層により固着面における金属間の過剰な反応が防止されるので、半導体基体と載置部材との接合の信頼性が向上する。

Claim (excerpt)：

半導体基体と該半導体基体を載置する部材がSn,Sb,Ag,Cu,Ni,P,Bi,Zn,AuそしてInの群から選択された少なくとも1種の物質とSnからなるろう材により固着され、該半導体基体の被固着面に設けられたPt層と該ろう材とが直接固着される接着構造を有することを特徴とする半導体装置。

F-Term (12)：

5F047AA02 ,  5F047AA11 ,  5F047BA05 ,  5F047BA06 ,  5F047BA14 ,  5F047BA15 ,  5F047BA17 ,  5F047BA19 ,  5F047BB03 ,  5F047BC01 ,  5F047BC12 ,  5F047BC13

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

• 特開昭58-006143
  
• 半導体装置の製造方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-318950   Applicant：日本電気株式会社
• 特開昭58-006143
  
• AuSn多層ハンダ
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平8-152683   Applicant：日本航空電子工業株式会社
• 光半導体素子用サブマウント
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-111466   Applicant：三菱電機株式会社
• 特開昭58-006143