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J-GLOBAL ID：200903093598000429

配線基板およびその製造方法

Inventor：
塚原 法人

About 塚原 法人

, 
西川 和宏

About 西川 和宏

, 
櫻井 大輔

About 櫻井 大輔


Applicant, Patent owner：
松下電器産業株式会社

About 松下電器産業株式会社


Agent (3)： 岩橋 文雄 ,  坂口 智康 ,  内藤 浩樹
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2003335268
Publication number (International publication number)：2005101436
Application date： Sep. 26, 2003
Publication date： Apr. 14, 2005
Summary：
【課題】配線基板を低抵抗化するには、製造工程が煩雑でしかも電気メッキの廃液処理が必要になることから、製造コストが高くなりしかも環境負荷が大きいという課題がある。【解決手段】第1の導電性粒子16Aおよび結着材16Bを含む第1の導電体層16と第2の導電性粒子18Aを含む第2の導電体層18とを上下に積層する。そして第2の導電性粒子18Aの平均粒径は、第1の導電性粒子16Aの平均粒径より小さくする。これにより、電気メッキを使うことがないため、環境負荷を大きくすることなく、必要な配線部分を低抵抗化できる。【選択図】図2
Claim (excerpt)：
基板上に、導電性粒子および結着材を含む第1の導電体層と第2の導電体層との少なくとも2層が上下に積層されてなる配線層を有する配線基板であって、前記第1の導電体層と前記第2の導電体層とに含まれている各々の導電性粒子の平均粒径が互いに異なっていることを特徴とする配線基板。
IPC (3)：
H05K3/12 ,  H01B5/14 ,  H05K1/09
FI (3)：
H05K3/12 610B ,  H01B5/14 Z ,  H05K1/09 C
F-Term (36)：
4E351AA02 ,  4E351BB31 ,  4E351BB35 ,  4E351CC13 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD19 ,  4E351DD20 ,  4E351DD22 ,  4E351DD52 ,  4E351EE03 ,  4E351EE11 ,  4E351EE13 ,  4E351EE16 ,  4E351EE18 ,  4E351GG06 ,  4E351GG20 ,  5E343AA15 ,  5E343AA16 ,  5E343AA17 ,  5E343AA18 ,  5E343AA23 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB44 ,  5E343BB48 ,  5E343BB55 ,  5E343BB72 ,  5E343BB76 ,  5E343GG13 ,  5E343GG20 ,  5G307GA02 ,  5G307GB01 ,  5G307GC02
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (1)
  • 特開昭61-224491号公報
Cited by examiner (3)

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