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J-GLOBAL ID：200903093634111941

ウエーハの研磨方法および研磨装置

Inventor： 田中 好一 ,  橋本 浩昌 ,  鈴木 文夫
Applicant, Patent owner： 信越半導体株式会社
Agent (1)： 舘野 公一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993284393
Publication number (International publication number)：1995112364
Application date： Oct. 18, 1993
Publication date： May. 02, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ウエーハの周辺ダレ発生などの不具合を伴うことなく表面基準研磨を行うことができる研磨方法及び研磨装置を提供する。【構成】 真空吸着板である保持板19を硬質プラスチック製の円形薄板で構成して可撓性を付与し、その円形中央部をウエーハ保持領域20、その外側の円環状部分をウエーハ保持領域よりも可撓性を高めたものとして可動領域21とする。中央部に円形孔を開口した盆状のゴムシート17をハウジング16内の円環状突起15に固定する。ゴムシートの内周端部に保持板のウエーハ保持領域の外周端部を接着し、保持板の外周端部をハウジングの先端部に固定することにより、ハウジング内に密閉室29を形成する。回転軸14に真空用流路12、および圧縮空気供給用の流路13を形成し、保持板の吸着孔はフレキシブルホース27を介して真空用流路12に連絡し、流路13は密閉室に連通させる。

Claim (excerpt)：

ウエーハをその背面をウエーハ保持板に当接させて保持し、該ウエーハ保持板の背面側に加圧流体を供給することによりウエーハを研磨定盤に圧接させて研磨する方法において、ウエーハ研磨時のウエーハ保持板背面の加圧領域を、ウエーハ保持板がウエーハ背面と対面する領域内に限定することを特徴とするウエーハの研磨方法。

IPC (3)：

B24B 37/04 ,  H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平2-098927
  
• ウエーハの鏡面研磨装置
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平3-092440   Applicant：三菱マテリアル株式会社
• ウェーハ加圧用ポリッシングプレート及びウェーハのポリッシング方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-195880   Applicant：不二越機械工業株式会社