レーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法

Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：田下明人 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996358910
Publication number (International publication number)：1998200269
Application date： Dec. 27, 1996
Publication date： Jul. 31, 1998
Summary：

【要約】【課題】低コストで、微少径のビアホールを形成し得るレーザ加工装置、多層プリント配線板の製造装置及び製造方法を提供する。【解決手段】 CO2 レーザ発振器60からのレーザ光をテルル結晶94によって短波長化し、レーザ光の回折を抑制するとともに、レーザ光を集光した場合にその集光限界の限界値を小さくすることにより、レーザ光のスポット径を小さくし、基板10上の層間絶縁樹脂にビアホール用の孔を明ける。このため、深い孔を形成するためにレーザ光の出力を上げた場合でも、孔径を広げることがないので、小径のビアホール用の孔を形成することが可能となる。

Claim (excerpt)：

CO2 レーザ光源、レーザ光の向きをX-Y方向へ偏向させるための走査ヘッドもしくは多層プリント配線板の位置を変位せしめるX-Yテーブルを有する多層プリント配線板の製造装置であって、前記CO2 レーザ光源から発振したレーザ光は、高調波発生手段により短波長化されてなることを特徴とする多層プリント配線板の製造装置。

IPC (4)：

H05K 3/46 , B23K 26/00 , B23K 26/08 , H05K 3/00

FI (4)：

H05K 3/46 X , B23K 26/00 H , B23K 26/08 F , H05K 3/00 N

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (1)

バイアホール形成方法及びレーザ加工装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-143719 Applicant：住友重機械工業株式会社

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