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J-GLOBAL ID：200903093686367430

半導体用導電性樹脂ペースト

Inventor：
伊藤 慎吾

About 伊藤 慎吾


Applicant, Patent owner：
住友ベークライト株式会社

About 住友ベークライト株式会社


Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995334727
Publication number (International publication number)：1997176607
Application date： Dec. 22, 1995
Publication date： Jul. 08, 1997
Summary：
【要約】【課題】 IC等の大型チップと銅フレームとの組み合わせでもチップクラックやチップの反りによるIC等の特性不良が生じず、かつ薄型パッケージでのヒートサイクルクラックが発生しない高信頼性の導電性樹脂ペーストを提供すること。【解決手段】 全エポキシ樹脂量中に低鎖長シロキサンユニットを含むエポキシ樹脂とビスフェノールFとのモル比が1〜3で反応してなる生成物を30重量%以上含み,エポキシ基を含有する分子量800以上の液状ポリブタジエンゴムが全樹脂中に10〜30重量%含まれており,イミダゾール化合物,銀粉からなる半導体用導電性樹脂ペースト。
Claim (excerpt)：
(A)全エポキシ樹脂量中に下記式(1)で示されるエポキシ樹脂とビスフェノールFとのモル比が1〜3で反応してなる生成物を30重量%以上含むエポキシ樹脂(ここでR1,R2:2価の炭素数1〜5の脂肪族基,又は炭素数6以上の芳香族から2個の水素を除いた残基を示し,互いに同じであってもよい)(B)エポキシ基を含有する数平均分子量800以上の液状ポリブタジエン化合物(C)イミダゾール化合物(D)銀粉を必須成分とし,(B)/[(A)+(B)+(C)]の重量比が0.1〜0.3であることを特徴とする半導体用導電性樹脂ペースト。
IPC (6)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/20 NHU ,  C08K 3/08 KKU ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/08 JFM
FI (6)：
C09J163/00 JFL ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/20 NHU ,  C08K 3/08 KKU ,  C08L 63/00 NJW ,  C09J163/08 JFM
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)
  • 特開平4-300984
  • 半導体用導電性樹脂ペースト
    Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-303138   Applicant：住友ベークライト株式会社
  • 特開昭63-161015

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