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J-GLOBAL ID:200903093735408503

エポキシ樹脂組成物

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 中本 宏 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998018324
Publication number (International publication number):1999199645
Application date: Jan. 16, 1998
Publication date: Jul. 27, 1999
Summary:
【要約】【課題】 塗料用樹脂、封止材、注型材料及び電気絶縁材料等として有用な、耐候性及び電気特性に優れた硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が85%以上で、エポキシ基の損失率が20%以下であり、かつ全塩素の含有量が0.3重量%以下である水素化エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
Claim (excerpt):
芳香族エポキシ樹脂を水素化して得られる、芳香環の水素化率が85%以上で、エポキシ基の損失率が20%以下であり、かつ全塩素の含有量が0.3重量%以下である水素化エポキシ樹脂、及びエポキシ樹脂用硬化剤を含有するエポキシ樹脂組成物。
IPC (2):
C08G 59/14 ,  C08G 59/20
FI (2):
C08G 59/14 ,  C08G 59/20
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (6)
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