Pat
J-GLOBAL ID:200903093797519190

半導体装置

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992357648
Publication number (International publication number):1995254718
Application date: Dec. 24, 1992
Publication date: Oct. 03, 1995
Summary:
【要約】【目的】 順方向電圧降下を小さくした新規な構造のダイオードを得ること。【構成】 エピタキシャル層2の表面に選択的に形成した第2導電型の領域2と、第1導電型であって不純物濃度が、前記エピタキシャル層2よりも高く、かつ、前記第2導電型の互いに領域2間に形成したオーム接触領域8と、前記第2導電型の領域3とオーム接触領域8とを短絡するダイオードの一方の極性の電極金属5との構成により、同期整流のように複雑な構成によらず、また、現在のSBDの持つ順電圧降下以下の値での順電圧を持つ素子を、縦型二重拡散型MOSFETのような複雑な製造工程を経ることなく得られる。
Claim (excerpt):
第1導電型のシリコン基板の一方の主面上に形成した該第1導電型と同一導電型のエピタキシャル層と、該エピタキシャル層の表面に選択的に形成した第2導電型の領域と、第1導電型であって不純物濃度が、前記エピタキシャル層よりも高く、かつ、前記第2導電型の互いに領域間に形成したオーム接触領域と、前記第2導電型の領域と前記オーム接触領域とを短絡するダイオードの一方の極性となる電極金属と、前記シリコン基板の他方の主面にダイオードの他方の極性となる電極金属と、を有することを特徴とする半導体装置。
FI (2):
H01L 29/91 C ,  H01L 29/91 K
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (8)
  • 特開昭56-037683
  • 特開昭60-074582
  • 特開昭59-143370
Show all

Return to Previous Page