Pat
J-GLOBAL ID:200903093996114604
パターン検査装置およびパターン検査方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
吉田 茂明 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999278520
Publication number (International publication number):2001099625
Application date: Sep. 30, 1999
Publication date: Apr. 13, 2001
Summary:
【要約】【課題】 正確な欠陥検出を効率的に行うことが可能なパターン検査装置及び方法を提供する。【解決手段】 パターン検査装置1において、比較検査部10は、被検査画像Sと参照画像Rとを比較して被検査画像Sにおける欠陥候補領域Dを特定する2値化された欠陥候補画像Qを生成する。また、マスク部21は、被検査画像Sを欠陥候補画像Qでマスクした被マスク画像MSを生成し、特徴抽出部31は、被マスク画像MSにおいて特徴抽出を行う。同様に、マスク部22は、参照画像Rを欠陥候補画像Qでマスクした被マスク画像MRを生成し、特徴抽出部32は、被マスク画像MRにおいて特徴抽出を行う。判定部40は、特徴抽出部31および特徴抽出部32により抽出された特徴量CS,CRに基づいて欠陥の判定を行う。この特徴量CS,CRとしては、平均濃度や自己相関関数による処理結果などが用いられる。
Claim (excerpt):
画像処理によってパターンの欠陥検査を行うパターン検査装置であって、パターンを含む被検査画像と参照画像とを比較して被検査画像における欠陥候補領域を特定する欠陥候補画像を生成する欠陥候補画像生成手段と、前記欠陥候補画像を用いて前記欠陥候補領域以外を前記被検査画像においてマスクする第1マスク手段と、前記マスクされた被検査画像において特徴抽出を行う第1特徴抽出手段と、前記第1特徴抽出手段により抽出された第1特徴量に基づいて前記被検査画像のパターン欠陥の判定を行う判定手段と、を備えることを特徴とするパターン検査装置。
IPC (3):
G01B 11/24
, G01B 11/30
, G06T 7/00
FI (4):
G01B 11/30 A
, G01B 11/24 F
, G01B 11/24 K
, G06F 15/62 405 A
F-Term (31):
2F065AA49
, 2F065BB02
, 2F065CC19
, 2F065DD00
, 2F065DD06
, 2F065FF04
, 2F065FF42
, 2F065FF61
, 2F065JJ03
, 2F065JJ09
, 2F065JJ26
, 2F065PP12
, 2F065QQ00
, 2F065QQ03
, 2F065QQ05
, 2F065QQ21
, 2F065QQ24
, 2F065QQ25
, 2F065QQ33
, 2F065QQ37
, 2F065QQ42
, 2F065RR05
, 2F065RR06
, 2F065RR08
, 5B057AA03
, 5B057BA02
, 5B057DA03
, 5B057DA07
, 5B057DA11
, 5B057DC33
, 5B057DC38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (1)
-
半導体チップの外観検査方法および装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-333166
Applicant:シャープ株式会社
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