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J-GLOBAL ID:200903094088212029

レジスト材料及びパターン形成方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小島 隆司 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1999302948
Publication number (International publication number):2001125271
Application date: Oct. 25, 1999
Publication date: May. 11, 2001
Summary:
【要約】【解決手段】 下記の繰り返し単位を有する重量平均分子量1,000〜500,000の高分子化合物をベース樹脂として含有するレジスト材料。【化1】(式中、R1は水素原子、メチル基又はCO2R2を示す。R2はアルキル基を示す。R3は水素原子、メチル基又はCH2CO2R2を示す。R4は酸不安定基を示す。iは1〜4の整数である。kは0又は1である。)【効果】 本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
Claim (excerpt):
下記一般式(1-1)又は(1-2)で示される繰り返し単位を有する重量平均分子量1,000〜500,000の高分子化合物をベース樹脂として含有することを特徴とするレジスト材料。【化1】(式中、R1は水素原子、メチル基又はCO2R2を示す。R2は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。R3は水素原子、メチル基又はCH2CO2R2を示す。R4は酸不安定基を示す。iは1〜4の整数である。kは0又は1である。)
IPC (4):
G03F 7/039 601 ,  G03F 7/004 503 ,  H01L 21/027 ,  C08F 32/08
FI (4):
G03F 7/039 601 ,  G03F 7/004 503 A ,  C08F 32/08 ,  H01L 21/30 502 R
F-Term (55):
2H025AA01 ,  2H025AA02 ,  2H025AA09 ,  2H025AB16 ,  2H025AC04 ,  2H025AC06 ,  2H025AC08 ,  2H025AD01 ,  2H025AD03 ,  2H025BE05 ,  2H025BE07 ,  2H025BE10 ,  2H025BG00 ,  2H025CB06 ,  2H025CB41 ,  2H025CB43 ,  2H025CB45 ,  2H025CB52 ,  2H025CB56 ,  4J100AK32Q ,  4J100AR09P ,  4J100AR09Q ,  4J100AR11P ,  4J100AR11Q ,  4J100AR21P ,  4J100BA02P ,  4J100BA03P ,  4J100BA04P ,  4J100BA12P ,  4J100BA14P ,  4J100BA15P ,  4J100BA16P ,  4J100BA20P ,  4J100BA20Q ,  4J100BA29P ,  4J100BA30P ,  4J100BA40P ,  4J100BA51P ,  4J100BA52P ,  4J100BA53P ,  4J100BA56P ,  4J100BC03P ,  4J100BC04P ,  4J100BC07P ,  4J100BC08P ,  4J100BC09P ,  4J100BC43P ,  4J100BC48P ,  4J100BC49P ,  4J100BC55P ,  4J100BC58P ,  4J100CA01 ,  4J100CA04 ,  4J100DA01 ,  4J100JA38
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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