Pat
J-GLOBAL ID:200903094154018727

半田バンプならびにこれを用いた電子部品の接続構造およ び方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 京本 直樹 (外2名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1993335686
Publication number (International publication number):1995202392
Application date: Dec. 28, 1993
Publication date: Aug. 04, 1995
Summary:
【要約】【目的】パッド間の距離の不適合による半田の接続不良を防止する。【構成】半田バンプは押し縮められた弾性部材を含み、基板のパッド上に形成される。この半田バンプを用いて電子部品の接続を行うときには、電子部品のパッドが半田バンプ上に位置するように電子部品を位置ぎめした後、半田バンプを加熱、融解する。弾性体は電子部品方向に伸び上がり、両パッド間には柱状の半田バンプが形成される。この後、半田バンプを冷却し、凝固させることにより、電子部品と基板の接続が完了する。
Claim (excerpt):
内部に弾性部材を含むことを特徴とする半田バンプ。
IPC (5):
H05K 3/34 501 ,  H05K 3/34 507 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 21/321
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
  • 特開平3-209734
  • 特開平3-225934
  • 特開平2-237129
Show all

Return to Previous Page