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J-GLOBAL ID：200903094159454479

基板の反り解析方法及びそのシステム、基板の反り解析プログラム

Inventor：
中川 泰忠

About 中川 泰忠

, 
藤井 康夫

About 藤井 康夫


Applicant, Patent owner：
株式会社東芝

About 株式会社東芝


Agent (7)： 鈴江 武彦 ,  村松 貞男 ,  坪井 淳 ,  橋本 良郎 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  河井 将次
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002164752
Publication number (International publication number)：2004013437
Application date： Jun. 05, 2002
Publication date： Jan. 15, 2004
Summary：
【課題】配線パターンの粗密に起因する差異を反映して基板の反りを正確に予測すること。【解決手段】多層配線基板の外形などを示すモデルデータに基づいて多層配線基板を複数に分割する任意形状の複数の要素nを作成し、次に多層配線基板に形成される配線パターンPのデータと各要素nとを比較して各層m、各要素n毎に配線パターンPの占める割合を残銅率z(m,n)により算出し、次に各要素n毎の残銅率z(m,n)に基づいて各層m、各要素毎の機械的な物性値H、例えば密度ρ(m,n)、弾性率E(m,n)を算出し、これら密度ρ(m,n)、弾性率E(m,n)に基づいて多層配線基板の反りを解析する。【選択図】 図1
Claim (excerpt)：
基板の少なくとも形状を示すモデルデータに基づいて前記基板を複数に分割する任意形状の複数の要素を作成する第1の工程と、 前記基板に形成される配線パターンのデータと前記各要素とを比較して前記各要素毎に前記配線パターンの占める割合を算出する第2の工程と、 前記各要素毎の前記配線パターンの占める割合に基づいて前記各要素毎の機械的な物性値を算出する第3の工程と、 前記各要素毎の機械的な物性値に基づいて前記基板の反りを解析する第4の工程と、 を有することを特徴とする基板の反り解析方法。
IPC (3)：
G06F17/50 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46
FI (4)：
G06F17/50 666P ,  G06F17/50 612H ,  H05K3/00 D ,  H05K3/46 Z
F-Term (9)：
5B046AA08 ,  5B046BA04 ,  5B046JA07 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346GG01 ,  5E346GG12 ,  5E346HH40
Patent cited by the Patent：
Cited by applicant (2) Cited by examiner (2)

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